开钢网--刷锡膏--贴片--QC--回流焊--后焊--QC--清洗--干燥--包装--成品
加工的器件封装：BGA、CSP、PLCC、LGA、QFN、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。
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相关技术文档：在PCB Layout完成后，需要出相关的文档给PCB板厂和贴片厂，一般情况下流程是设置坐标原点，调整到公制，产生坐标文件，然后调整回英制，产生gerber文件，不要再设置坐标原点，并且产生的gerber也不要镜像，采用1:1，不要放大。
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